Intel Xeon Platinum 8470Q

Процессор Xeon Platinum 8470Q

Количество ядер - 52, производится по 10 нм техпроцессу, архитектура Sapphire Rapids. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 104, что увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.

Базовая частота ядер Xeon Platinum 8470Q - 2.1 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 3.8 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Xeon Platinum 8470Q должен охлаждать процессоры с TDP не менее 350 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Благодаря встроенному видеоядру N/A, компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.

Цена в России

Хотите купить Xeon Platinum 8470Q дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.

Сравнить

      Тесты в играх

      Измеренный нами FPS в популярных играх на Intel Xeon Platinum 8470Q и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.

      Сейчас игр в нашей базе данных: 0. В среднем, по всем игровым тестам, процессор набрал 0 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.

      Характеристики

      Основные

      СокетУстанавливается в материнские платы с подходящим сокетом. Обратите внимание, что сокет не гарантирует совместимость. Производитель может не добавить поддержку в BIOS. 4677
      ПроизводительФирма Intel
      Дата презентацииПрезентация в СМИ, официальная информация. 2023-01-10
      Кодовое имя семействаМикроархитектура. Sapphire Rapids
      ПоколениеКодовое название поколения микроархитектуры. Xeon Platinum
      (Sapphire Rapids-SP)

      Производительность

      ЯдраОбщее количество физических ядер. 52
      ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. 104
      Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, для максимального FPS можно попробовать отключить технологию в BIOS материнской платы).
      Базовая частотаГарантированная частота всех ядер (P-cores в случае соответствующей архитектуры) процессора при максимальной нагрузке. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. 2.1 ГГц
      Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме. Производители дают возможность современным процессорам самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под малопоточной нагрузкой, благодаря чему производительность заметно повышается. Может зависеть от характера нагрузки, числа загруженных ядер, температуры и заданных лимитов. Ощутимо влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU, но не загружающих все потоки. 3.8 ГГц
      BCLKЧастота системной шины. Часть материнских плат позволяет добиться неплохого прироста производительности, незначительно подняв частоту шины. Зачастую это плохо влияет на стабильность системы. 100
      МножительCPU multiplier. Итоговая частота CPU определяется по простой формуле BCLK * CPU multiplier. Современные процессоры мгновенно меняют множитель каждого из ядер, учитывая тип нагрузки, температуру, потребление и настройки в BIOS. 21
      TDPThermal Design Power - показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт. 350 Вт
      tCaseMaxДопустимая температура IHS (теплораспределительной пластины, "крышки"). 57 °C

      Кэш и оперативная память

      L1 CacheКэш первого уровня. В современных процессорах используется многоуровневый кэш. Первый самый быстрый, но маленький. В случае обращения к L1 и "промаха" происходит поиск в кэше L2 следующей ступени. 80K (per core)
      L2 CacheКэш второго уровня. Вмещяет больше данных, но медленнее. 2MB (per core)
      L3 CacheКэш третьего уровня. AMD создали Ryzen 7 5800X3D с рекордным объёмом L3, благодаря чему снизились требования к частоте оперативной памяти и значительно выросло число кадров во многих играх. 105MB
      Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. DDR5-4800 MHz
      Eight-channel
      ECC-памятьПоддержка памяти с коррекцией ошибок, которая применяется на серверах. Обычно дороже обычной и требует более дорогих серверных компонентов. Тем не менее, распространение получили б/у серверные процессоры, китайские материнские платы и планки ECC-памяти, сравнительно дёшево продающиеся в Китае. Да

      Видеоядро

      Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. N/A

      PCI

      PCI-EВерсия компьютерной шины PCI Express. От версии зависит пропускная способность и лимит мощности. Есть обратная совместимость. Gen 5, 80 Lanes
      (CPU only)

      Подробная информация

      АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры. Sapphire Rapids
      Производитель чиповКомпания, производящая чипы на своём заводе. Intel
      ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление. Для Ryzen с чиплетной компоновкой подразумевается техпроцесс CCD. 10 нм
      Размер кристаллаЗависит от техпроцесса и числа транзисторов. Для чиплетных Ryzen указана площадь всех CCD. 4x477 мм²
      Тип сокета FC-LGA16A
      Spec Code SRM74

      Здесь может быть ваш комментарий