- Главная страница
- >
- Процессоры
- >
- Intel
- >
- Xeon E5-4650 V3
Intel Xeon E5-4650 V3
- Инфо
- Цена
- Наша оценка
- Сравнить
- Тесты в приложениях
- Тесты в играх
- Характеристики
- Конкуренты
- Вопросы и комментарии
Количество ядер - 12, производится по 22 нм техпроцессу, архитектура Haswell-EP. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 24, что увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.
Базовая частота ядер Xeon E5-4650 V3 - 2.1 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 2.8 ГГц. Обратите внимание, что кулер Intel Xeon E5-4650 V3 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 105 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.
Благодаря встроенному видеоядру N/A, компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.
Цена в России
Хотите купить Xeon E5-4650 V3 дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.Сравнить
Бенчмарки
Бенчмарки запускались на железе в стоке, то есть, без разгона и с заводскими настройками. Поэтому на разогнанных системах очки могут заметно отличаться в большую сторону. Также небольшие изменения производительности могут быть из-за версии биоса.
Passmark
Тесты в играх
Измеренный нами FPS в популярных играх на Intel Xeon E5-4650 V3 и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.
Сейчас игр в нашей базе данных: 0. В среднем, по всем игровым тестам, процессор набрал 0 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.
Характеристики
Основные
| СокетУстанавливается в материнские платы с подходящим сокетом. Обратите внимание, что сокет не гарантирует совместимость. Производитель может не добавить поддержку в BIOS. | LGA 2011-3 |
| ПроизводительФирма | Intel |
| Дата презентацииПрезентация в СМИ, официальная информация. | 2015-06-01 |
| Кодовое имя семействаМикроархитектура. | Haswell-EP |
| ПоколениеКодовое название поколения микроархитектуры. | Xeon E5 (Haswell-EP) |
Производительность
| ЯдраОбщее количество физических ядер. | 12 |
| ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. | 24 |
| Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. | Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, для максимального FPS можно попробовать отключить технологию в BIOS материнской платы). |
| Базовая частотаГарантированная частота всех ядер (P-cores в случае соответствующей архитектуры) процессора при максимальной нагрузке. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. | 2.1 ГГц |
| Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме. Производители дают возможность современным процессорам самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под малопоточной нагрузкой, благодаря чему производительность заметно повышается. Может зависеть от характера нагрузки, числа загруженных ядер, температуры и заданных лимитов. Ощутимо влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU, но не загружающих все потоки. | 2.8 ГГц |
| BCLKЧастота системной шины. Часть материнских плат позволяет добиться неплохого прироста производительности, незначительно подняв частоту шины. Зачастую это плохо влияет на стабильность системы. | 100 |
| МножительCPU multiplier. Итоговая частота CPU определяется по простой формуле BCLK * CPU multiplier. Современные процессоры мгновенно меняют множитель каждого из ядер, учитывая тип нагрузки, температуру, потребление и настройки в BIOS. | 21 |
| TDPThermal Design Power - показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт. | 105 Вт |
| tCaseMaxДопустимая температура IHS (теплораспределительной пластины, "крышки"). | 87 °C |
Кэш и оперативная память
| L1 CacheКэш первого уровня. В современных процессорах используется многоуровневый кэш. Первый самый быстрый, но маленький. В случае обращения к L1 и "промаха" происходит поиск в кэше L2 следующей ступени. | 64K (per core) |
| L2 CacheКэш второго уровня. Вмещяет больше данных, но медленнее. | 256K (per core) |
| L3 CacheКэш третьего уровня. AMD создали Ryzen 7 5800X3D с рекордным объёмом L3, благодаря чему снизились требования к частоте оперативной памяти и значительно выросло число кадров во многих играх. | 30MB (shared) |
| Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. | DDR4-2133 MHz Quad-channel |
| ECC-памятьПоддержка памяти с коррекцией ошибок, которая применяется на серверах. Обычно дороже обычной и требует более дорогих серверных компонентов. Тем не менее, распространение получили б/у серверные процессоры, китайские материнские платы и планки ECC-памяти, сравнительно дёшево продающиеся в Китае. | Да |
Видеоядро
| Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. | N/A |
PCI
| PCI-EВерсия компьютерной шины PCI Express. От версии зависит пропускная способность и лимит мощности. Есть обратная совместимость. | Gen 3, 40 Lanes (CPU only) |
Подробная информация
| АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры. | Haswell-EP |
| Производитель чиповКомпания, производящая чипы на своём заводе. | Intel |
| Число транзисторов | 2 000 000 |
| ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление. Для Ryzen с чиплетной компоновкой подразумевается техпроцесс CCD. | 22 нм |
| Размер кристаллаЗависит от техпроцесса и числа транзисторов. Для чиплетных Ryzen указана площадь всех CCD. | 356 мм² |
| Тип сокета | FC-LGA12A |
| Spec Code | SR22J |