AMD Opteron X2 260 HE

Процессор Opteron X2 260 HE

Количество ядер - 2, производится по 90 нм техпроцессу, архитектура Italy.

Базовая частота ядер Opteron X2 260 HE - 1.6 ГГц. Обратите внимание, что кулер AMD Opteron X2 260 HE должен охлаждать процессоры с TDP не менее 55 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Благодаря встроенному видеоядру N/A, компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.

Цена в России

Хотите купить Opteron X2 260 HE дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.

Сравнить

      Тесты в играх

      Измеренный нами FPS в популярных играх на AMD Opteron X2 260 HE и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.

      Сейчас игр в нашей базе данных: 0. В среднем, по всем игровым тестам, процессор набрал 0 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.

      Характеристики

      Основные

      СокетУстанавливается в материнские платы с подходящим сокетом. Обратите внимание, что сокет не гарантирует совместимость. Производитель может не добавить поддержку в BIOS. 940
      ПроизводительФирма AMD
      Дата презентацииПрезентация в СМИ, официальная информация. 2005-08-01
      Кодовое имя семействаМикроархитектура. Italy
      ПоколениеКодовое название поколения микроархитектуры. Opteron X2
      (Italy)

      Производительность

      ЯдраОбщее количество физических ядер. 2
      ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. 2
      Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. Отсутствует
      Базовая частотаГарантированная частота всех ядер (P-cores в случае соответствующей архитектуры) процессора при максимальной нагрузке. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. 1.6 ГГц
      BCLKЧастота системной шины. Часть материнских плат позволяет добиться неплохого прироста производительности, незначительно подняв частоту шины. Зачастую это плохо влияет на стабильность системы. 200
      МножительCPU multiplier. Итоговая частота CPU определяется по простой формуле BCLK * CPU multiplier. Современные процессоры мгновенно меняют множитель каждого из ядер, учитывая тип нагрузки, температуру, потребление и настройки в BIOS. 8
      TDPThermal Design Power - показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт. 55 Вт

      Кэш и оперативная память

      L1 CacheКэш первого уровня. В современных процессорах используется многоуровневый кэш. Первый самый быстрый, но маленький. В случае обращения к L1 и "промаха" происходит поиск в кэше L2 следующей ступени. 128K
      L2 CacheКэш второго уровня. Вмещяет больше данных, но медленнее. 1MB
      Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. unknown
      Dual-channel

      Видеоядро

      Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. N/A

      PCI

      PCI-EВерсия компьютерной шины PCI Express. От версии зависит пропускная способность и лимит мощности. Есть обратная совместимость. Gen 2

      Подробная информация

      АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры. Italy
      Число транзисторов 233 000 000
      ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление. Для Ryzen с чиплетной компоновкой подразумевается техпроцесс CCD. 90 нм
      Тип сокета µPGA
      Spec Code OSK260FAA6CB

      Здесь может быть ваш комментарий