AMD E1-2100

Процессор E1-2100

Количество ядер - 2, производится по 28 нм техпроцессу, архитектура Kabini.

Базовая частота ядер E1-2100 - 1 ГГц. Обратите внимание, что кулер AMD E1-2100 должен охлаждать процессоры с TDP не менее 9 Вт на штатных частотах. При разгоне требования повышаются.

Благодаря встроенному видеоядру Radeon HD 8210, компьютер может работать без дискретной видеокарты, поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.

Цена в России

Хотите купить E1-2100 дёшево? Посмотрите список магазинов, которые уже продают процессор у вас в городе.

Сравнить

      Тесты в играх

      Измеренный нами FPS в популярных играх на AMD E1-2100 и соответствие системным требованиям. Обратите внимание, что официальные требования разработчиков в играх не всегда совпадают с данными реальных тестов. Также на результат сильно влияет разгон системы и графические настройки в игре. Мы тестируем на высоких настройках в разрешении FullHD, чтобы получить цифры, близкие к реальному геймплею.

      Сейчас игр в нашей базе данных: 0. В среднем, по всем игровым тестам, процессор набрал 0 баллов из 100, где за 100 принят самый быстрый игровой процессор на сегодняшний день.

      Характеристики

      Основные

      СокетУстанавливается в материнские платы с подходящим сокетом. Обратите внимание, что сокет не гарантирует совместимость. Производитель может не добавить поддержку в BIOS. FT3
      ПроизводительФирма AMD
      Дата презентацииПрезентация в СМИ, официальная информация. 2013-05-23
      Кодовое имя семействаМикроархитектура. Kabini
      ПоколениеКодовое название поколения микроархитектуры. E1
      (Kabini)

      Производительность

      ЯдраОбщее количество физических ядер. 2
      ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. 2
      Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. Отсутствует
      Базовая частотаГарантированная частота всех ядер (P-cores в случае соответствующей архитектуры) процессора при максимальной нагрузке. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. Да ГГц
      BCLKЧастота системной шины. Часть материнских плат позволяет добиться неплохого прироста производительности, незначительно подняв частоту шины. Зачастую это плохо влияет на стабильность системы. 100
      МножительCPU multiplier. Итоговая частота CPU определяется по простой формуле BCLK * CPU multiplier. Современные процессоры мгновенно меняют множитель каждого из ядер, учитывая тип нагрузки, температуру, потребление и настройки в BIOS. 10
      TDPThermal Design Power - показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт. 9 Вт
      tCaseMaxДопустимая температура IHS (теплораспределительной пластины, "крышки"). 90 °C

      Кэш и оперативная память

      L1 CacheКэш первого уровня. В современных процессорах используется многоуровневый кэш. Первый самый быстрый, но маленький. В случае обращения к L1 и "промаха" происходит поиск в кэше L2 следующей ступени. 64K (per core)
      L2 CacheКэш второго уровня. Вмещяет больше данных, но медленнее. 512K (per core)
      Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. DDR3-1333 MHz

      Видеоядро

      Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. Radeon HD 8210

      PCI

      Подробная информация

      АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры. Kabini
      Производитель чиповКомпания, производящая чипы на своём заводе. GlobalFoundries
      ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление. Для Ryzen с чиплетной компоновкой подразумевается техпроцесс CCD. 28 нм
      Размер кристаллаЗависит от техпроцесса и числа транзисторов. Для чиплетных Ryzen указана площадь всех CCD. 107 мм²
      Тип сокета BGA2
      Spec Code EM2100ICJ23HM

      Здесь может быть ваш комментарий